Calidade
Investigamos exhaustivamente a cualificación crediticia do provedor para controlar a calidade dende o principio. Temos o noso propio equipo de control de calidade, podemos controlar e controlar a calidade durante todo o proceso, incluído o proceso de entrega, almacenamento e entrega. Todas as pezas antes do embarque serán aprobadas polo noso departamento de control de calidade, ofrecémoslle 1 ano de garantía para todas as pezas que ofrecemos.
As nosas probas inclúen:
- Inspección visual
- Probas de funcións
- Raios X
- Probas de soldadura
- Decapsulación para a verificación en trocha
Inspección visual
Uso do microscopio estereoscópico, a aparición de compoñentes para a observación integral de 360 °. O foco do estado de observación inclúe envases de produtos; tipo de chip, data, lote; estado de impresión e embalaxe; arranque pin, coplanar co chapado da caixa e así por diante.
A inspección visual pode comprender rapidamente o requisito de cumprir os requisitos externos dos fabricantes de marca orixinais, os estándares antiestáticos e de humidade e se se usa ou se restaura.
Probas de funcións
Todas as funcións e parámetros probados, referidos como proba de función completa, de acordo coas especificacións orixinais, as notas da aplicación ou o sitio web da aplicación do cliente, a funcionalidade completa dos dispositivos probados, incluídos os parámetros DC da proba, pero que non inclúen a función de parámetro AC análise e verificación da proba non a granel os límites dos parámetros.
Raios X
A inspección de raios X, a travesía dos compoñentes dentro da observación redonda de 360 °, para determinar a estrutura interna dos compoñentes baixo a proba e o estado da conexión do paquete, pode ver un gran número de mostras baixo proba son iguais ou unha mestura (Mixed-Up) xorden os problemas; ademais teñen coas especificaciones (Datasheet) entre si que comprender a exactitude da mostra baixo proba. O estado da conexión do paquete de proba, para coñecer o chip ea conectividade dos paquetes entre os pinos é normal, para excluír a chave e o cable aberto a curtocircuíto.
Probas de soldadura
Este non é un método de detección de falsificación dado que a oxidación ocorre de xeito natural; Con todo, é un problema importante para a funcionalidade e é especialmente prevalente en climas quentes e húmidos como o sueste asiático e os estados do sur de América do Norte. O estándar común J-STD-002 define os métodos de proba e acepta / rexeita os criterios para os dispositivos de buracos, superficies e dispositivos BGA. Para os dispositivos de montaxe de superficie non BGA, emprégase o apagado e a "proba de placa cerámica" para os dispositivos BGA recentemente incorporouse ao noso conxunto de servizos. Os dispositivos que se envían en envases inadecuados, envases aceptables pero con máis dun ano de idade, ou que mostran contaminación nas patas, recoméndase para probas de soldadura.
Decapsulación para a verificación en trocha
Unha proba destrutiva que elimina o material de illamento do compoñente para revelar a matriz. A matriz analízase a continuación para as marcas ea arquitectura para determinar a trazabilidade ea autenticidade do dispositivo. A potencia de magnificación de ata 1,000x é necesaria para identificar as marxes e as anomalías da superficie.
